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发布日期:2024-12-19 21:22    点击次数:155

股票股票配资吗 功率半导体模块散热基板厂商黄山谷捷拟首次公开发行2000万股 IPO定价27.5元/股

11月11日的资金流向数据方面,主力资金净流出7.67亿元,占总成交额15.96%,游资资金净流入1.13亿元,占总成交额2.35%,散户资金净流入6.53亿元股票股票配资吗,占总成交额13.61%。

11月11日的资金流向数据方面,主力资金净流入866.06万元,占总成交额2.27%,游资资金净流出445.76万元,占总成交额1.17%,散户资金净流出420.3万元,占总成交额1.1%。

黄山谷捷(301581.SZ)披露招股说明书,公司拟首次公开发行2000万股股票,每股发行价格为27.50元,申购日期为2024年12月23日。

公告显示,黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业,系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域,是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件,同时,公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板,两者均应用于功率半导体模块的散热系统,其中铜针式散热基板应用于新能源汽车领域,铜平底散热基板应用于新能源发电等领域。自2021年度至2023年度,归属于母公司所有者的净利润为3427.86万元、9947.19万元、1.57亿元。

据悉,本次发行募集资金投资项目包括:功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补充流动资金。合计拟投入募集资金5.02亿元。






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